기획 : 다나와 최호섭 기자 notebook@danawa.com
2009년 1월에 페넘 II의 첫 장인 페넘 II X4 920과 940이 선보였고 그 기술을 중급 게임 및 일반 사용자까지 넓힌 페넘 II X4 800 및 페넘 II X3 700 시리즈가 시장의 주류를 이루고 있다. 그렇지만 이 변화는 어디까지나 시작에 불과하며 페넘 II 시리즈의 변화는 아직 끝난 것이 아니다. 2009년 한 해 동안 페넘 II와 K10.5 아키텍처 CPU의 시장 공습은 꾸준히 이어진다. 보급형 시장부터 최고급 PC까지 이미 나온, 그리고 앞으로 나올 페넘 II 기술 CPU의 모든 것을 정리했다.
![]()
코드명은 별자리 이름
이번에 나오는 페넘 II 및 이 기술을 바탕으로 만드는 CPU는 별자리 이름을 코드명으로 붙인다. 그래서 이 CPU들을 모아서 ‘스타즈(Stars)’로 부르기도 한다. 페넘 X4의 코드명이 로켓 이름인 ‘아제나(Agena)’였던 것을 생각하면 1세대 페넘이 AMD의 희망과 미래를 로켓에 담아 쏘아 올리고, 그 희망이 페넘 II라는 별이 되었다고 볼 수도 있을 것 같다.
먼저 이미 선보인 페넘 II X4 900 시리즈, 일명 ‘데네브(Deneb)’ 코어 CPU는 페넘 II 시리즈의 기함과 같은 역할을 한다. 다른 페넘 II 시리즈 CPU보다 빠른 작동 속도는 물론이고 6MB 수준의 대용량 3차 캐시 메모리를 갖고 있다. 이는 종전 페넘 X4(코드명 아제나)의 세 배 수준이다. 45nm 이머전 리소그래피 공정 기술의 덕을 톡톡히 본 셈이다.

<현재 국내에서 팔리고 있는 페넘 II 프로세서, 모두 다섯 종류다.>
페넘 II X4 920과 940은 DDR3 메모리를 쓰지 못하는 소켓 AM2+ 전용 규격이지만 900시리즈에도 페넘 X4 910, 925, 945같은 소켓 AM3 규격의 900 시리즈 모델 역시 곧 선보일 계획이다. 코어2 쿼드 Q9000 시리즈, 그리고 코어 i7과 가정 및 범용으로서 경쟁하는 CPU이기도 하다.
속도, 캐시 메모리 따라 900, 800, 700으로 이름 붙어
이 보다 3차 캐시 메모리를 4MB로 줄인 것이 페넘 II X4 800시리즈다. 데네브 코어를 쓰는 것은 같으나 작동 속도를 약간 낮춰 비용 부담을 줄였다. 2.6GHz 속도를 내는 페넘 II X4 810이 시장에 나와 있고 2.5GHz 수준의 805 모델도 준비가 끝난 상태다. 이 CPU가 현재의 인텔의 주력 쿼드코어인 코어2 쿼드 Q6000 및 Q8000 시리즈와 맞서 싸운다. 이 모델부터는 전력 소비량이 95W 수준으로 내려가기에 종전의 보급형 소켓 AM2+ 메인보드에서도 BIOS만 업그레이드하면 새로운 CPU를 맛볼 수 있다.
코드명 ‘헤카(Heka)’는 코어를 세 개로 줄인 트리플코어 모델인 페넘 II X3 700 시리즈의 이름이다. 페넘 X3가 페넘 X4의 기본 기술과 3차 캐시 메모리를 그대로 유지하면서 코어 하나만 줄였듯이 페넘 II X3 700 시리즈는 페넘 II X4 900 시리즈와 기본적인 부분은 같다. 6MB 수준의 넉넉한 캐시 메모리를 갖는 만큼 게임처럼 캐시 메모리 용량이 성능 향상에 도움이 되는 작업에 잘 맞는다. 가격도 페넘 II X4 800 시리즈보다는 조금 더 저렴한 만큼 가격에 민감한 코어2 듀오 E8000 또는 E7000 시리즈 사용자를 노린 제품이다.
▲ 45nm 공정을 적용한 K10.5 아키텍처 중급/고급형 CPU
|
|
페넘 II X4 900 |
페넘 II X4 800 |
페넘 II X3 |
|
코어 |
데네브(Deneb) |
데네브(Deneb) |
헤카(Heka) |
|
공정 기술 |
45nm |
45nm |
45nm |
|
소켓 방식 |
소켓 AM2+/AM3 |
소켓 AM3 |
소켓 AM3 |
|
모델명 |
900 시리즈 |
800 시리즈 |
700 시리즈 |
|
코어 개수 |
4개 |
4개 |
3개 |
|
2차 캐시 메모리 |
2MB |
2MB |
1.5MB |
|
3차 캐시 메모리 |
6MB |
4MB |
6MB |
|
열 설계전력(TDP) |
95~125W |
95W |
95W |
|
HT 버스 속도 |
3,600~4,000MT/s |
4,000MT/s |
4,000MT/s |
▲ 현재의 65nm 공정 K10 아키텍처 CPU
|
|
페넘 X4 |
페넘 X3 |
애슬론 X2 |
|
코어 |
아제나(Agena) |
톨리만(Toliman) |
쿠마(Kuma) |
|
공정 기술 |
65nm |
65nm |
65nm |
|
소켓 방식 |
소켓 AM2+ |
소켓 AM2+ |
소켓 AM2+ |
|
모델명 |
9000 시리즈 |
8000 시리즈 |
7000 시리즈 |
|
코어 개수 |
4개 |
3개 |
2개 |
|
2차 캐시 메모리 |
2MB |
1.5MB |
1MB |
|
3차 캐시 메모리 |
2MB |
2MB |
2MB |
|
열 설계전력(TDP) |
65~140W |
95W |
95W |
|
HT 버스 속도 |
3,600~4,000MT/s |
3,600MT/s |
3,600MT/s |
듀얼코어도 페넘 II 기반 세대교체
이들 제품이 이미 나와 있거나 새로 나온 CPU지만, 아직 스타즈의 화려한 유산은 그 끝에 이르지 않았다. 페넘 II X3라고 할지라도 인텔의 고성능 듀얼 코어 CPU 시장과 경쟁하는 만큼 값싼 CPU를 찾는 사용자에게는 아직 부담이 되기 때문이다. 이런 보급형 CPU 시장에 강한 AMD이기에 이 시장에 대한 대안도 마련해 두었다.
올 봄까지 AMD는 종전 K8 아키텍처의 애슬론 X2 CPU 시장을 K10 아키텍처 모델인 애슬론 X2 7000 시리즈로 바꿀 계획이다. 우리나라에는 그 최상위 모델인 애슬론 X2 7750이 이미 선보이고 있는데, 코드명 ‘쿠마(Kuma, 일본어로 ‘곰’)’로 불리는 이 CPU는 페넘 X4의 코어를 두 개로 줄인 모델이다. 작동 속도를 종전의 페넘 X3/X4보다 더욱 빠르게 끌어 올리고 2MB 3차 캐시 메모리를 그대로 유지하여 종전 애슬론 X2보다 성능과 효율을 끌어올렸다.
이 CPU는 애슬론 X2 6000+와 6400+같은 AMD 고속 듀얼 코어를 대신하며 펜티엄 DC E5200같은 인텔의 주력 보급형 듀얼 코어와 상대한다. 페넘 II X3와 애슬론 X2 7000 시리즈 사이 가격대가 비게 되는데 이 자리에 종전 아제나/톨리만 코어의 페넘 X4/X3가 몸값을 낮추어 들어가면서 라인업이 완성된다. 인텔 역시 새 공정 기술의 CPU를 내놓는다고 모든 제품을 다 새 모델로 교체하지는 않으며, 보급형 및 틈새 시장을 한 세대 낮은 기술을 쓰는 CPU로 채워넣는다. AMD 역시 검증된 K10 아키텍처를 단번에 쫒아내지 않고 대신 눈높이를 조금씩 낮춰 K8 아키텍처 CPU의 명예 퇴직에 이용한다.
본격적인 K8/K10 아키텍처 보급형 및 준 중급형 CPU의 퇴출 작업은 올 여름 이후에 이뤄진다. 인텔이 코어2 브랜드를 만들고도 보급형 CPU의 브랜드로서 펜티엄의 이름을 살렸듯이 AMD 역시 ‘고급형 CPU=페넘’ 이미지를 이어가면서도 종전 애슬론 브랜드를 버리지 않는다. 하지만 그 CPU의 모습은 완전히 달라진다. 애슬론 브랜드 CPU가 K10.5 아키텍처를 받아들이면서 트리플/쿼드 코어 CPU로 바뀐다.
먼저 코드명 ‘프로푸스(Propus)’로 불리는 애슬론 X4 600 시리즈는 준 보급형 CPU 가운데 처음 쿼드 코어 기술을 쓰게 된다. 페넘 시리즈와 아키텍처와 기본 기술은 완전히 같으며 소켓 AM3 규격 역시 그대로 이어 받는다. 대신 3차 캐시 메모리를 빼 가격 부담을 낮췄다. 코어 하나에 512KB 2차 캐시 메모리를 붙인 것은 다른 페넘 II 모델과 같지만 전력 소비량은 95W급으로서 웬만한 소켓 AM2+ 규격 CPU에서 문제 없이 쓸 수 있을 것으로 보인다.
이 보다 더 싼 CPU를 찾는다면 애슬론 X3 400 시리즈가 있다. ‘라나(Rana)’라는 코드명을 지닌 이 CPU는 프로푸스 코어 애슬론 X4 600에서 코어 하나만 빠진다. 이 CPU가 10만원 대 전후의 인텔 보급형 CPU와 경쟁하는 새로운 무기가 될 것으로 기대하고 있다.
![]()
<HP dv2에 첫 애슬론 네오 프로세서를 달았다.>
그밖에 AMD는 저렴한 사무용, 인터넷 PC 또는 HTPC를 찾는 사용자에게는 ‘레고르(Regor)’ 코어 애슬론 X2 200 시리즈를 마련한다. 이 CPU는 다른 제품들과 달리 가을에 선보이며, 전력 소비량을 65W 수준까지 끌어 내려 조용하고 전기를 적게 쓰는 CPU가 된다. 다른 애슬론 시리즈와 다른 점은 2차 캐시 메모리가 코어 하나에 512KB가 아닌 1MB가 될 계획이라는 점이다.
이렇게 AMD는 올 가을까지 싱글 코어를 뺀 모든 주력 CPU를 K10.5 아키텍처 모델로 바꾼다. 애슬론 또는 셈프론 같은 초 저가형 CPU는 K10.5 애슬론 시리즈가 나오면 애슬론 X2 7000 시리즈 같은 구 세대 듀얼코어와 자리바꿈하며 역사의 뒤로 사라진다. 인터넷과 간단한 동영상 재생 같은 인텔의 ‘넷톱’같은 역할은 애슬론 CPU의 기술을 바탕으로 만든 초 저전력 CPU, ‘애슬론 네오’에게 자리를 물려준다. 이 애슬론 네오는 최근 AMD와 HP가 노트북을 통해 발표한 바 있다.
▲ 45nm 공정을 적용한 K10.5 아키텍처 보급형 CPU
|
|
애슬론 X4 |
애슬론 X3 |
애슬론 X2 200 |
|
코어 |
프로푸스(Propus) |
라나(Rana) |
레고르(Regor) |
|
공정 기술 |
45nm |
45nm |
45nm |
|
소켓 방식 |
소켓 AM3 |
소켓 AM3 |
소켓 AM3 |
|
모델명 |
600 시리즈 |
400 시리즈 |
200 시리즈 |
|
코어 개수 |
4개 |
3개 |
2개 |
|
2차 캐시 메모리 |
2MB |
1.5MB |
1MB |
|
3차 캐시 메모리 |
X |
X |
X |
|
열 설계전력(TDP) |
95W |
65~95W |
65W |
|
HT 버스 속도 |
3,600MT/s(예정) |
3,600MT/s(예정) |
3,600MT/s(예정) |
▲ 넷북/넷탑급 보급형 PC용 65nm 공정 K8 아키텍처 보급형 CPU
|
|
애슬론 네오 |
|
코어 |
휴런(Huron) |
|
공정 기술 |
65nm |
|
소켓 방식 |
소켓 AM3 |
|
모델명 |
MV 시리즈 |
|
코어 개수 |
1개 |
|
2차 캐시 메모리 |
512KB |
|
3차 캐시 메모리 |
X |
|
열 설계전력(TDP) |
15W |
|
HT 버스 속도 |
1,600 |
